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基于计算流体力学的电子器件散热仿真实战，涵盖网格划分、边界条件设置与散热结构优化全流程。
利用拓扑优化与 CFD 仿真设计高功率芯片微流体冷却系统，实现温升降低 13%、压降减少 55%。
